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2008台北國際電腦展重點預告 - 曜越科技SPEDO全新革命機殼即將震撼全球機殼市場
 

      

2008台北國際電腦展重點預告 - 曜越科技SPEDO全新革命機殼即將震撼全球機殼市場

   

現在對於消費者來說,要選一個心目中理想的機殼絕對不是一件容易的事!有太多的品牌、型號可以選擇;PC玩家選購機殼通常會以品牌和品質為第一考量;然後才是外型及價格。對玩家而言,曜越科技這時常掀起革命的領導者,就是心目中的第一品牌!而今年電腦展,曜越科技又將推出一款會震撼機殼市場的震撼彈- SPEDO系列高直立式機殼!

一直以來,曜越科技致力於研發新機殼的設計來滿足玩家的需求;而SPEDO系列可說是曜越科技近期研發的結晶。加入了許多從未有過的全新元素。外觀上而言, SPEDO系列的C型包圍設計結合了鐵網及塑膠元素,創造出不俗的外觀之外,上方的擾流翼式開孔設計也增加了進風及散熱的功能!以內在結構來說,曜越科技保持一貫致力於滿足玩家們的散熱要求的理念,具體的實現在SPEDO系列上; SPEDO系列的鐵網式包覆設計讓冷空氣可以沒有阻礙的通過機殼內部;更可支援安裝至最多9個風扇,提供隨意增強散熱效能的空間!

在SPEDO的結構設計裡,曜越科技採用了全新「進階散熱隔間」的散熱設計以及「進階線材規劃」的理線設計。「進階散熱隔間」設計可以有效的分散來自處理器、顯示卡和電源供應器所產生的廢熱,;「進階線材規劃」設計不但可讓機殼看起來乾乾淨淨;沒有多餘的線材!更不必說SPEDO系列所獨有的5.25吋、3.5吋及PCI擴充槽免螺絲設計;電源下置式設計、與可調式風扇架!這些都是曜越科技為了減少使用者安裝機殼的時間所做的貼心設計,而在系統維護的考量上, 側板風扇熱插拔式設計及可調式風扇架都可以簡化維護步驟,並提供配合各式不同系統硬體安排與散熱需求的調整空間,使廢熱更有效的被排出機殼外.

曜越科技新SPEDO系列的時尚外型設計,加上”進階散熱隔間”和”進階線材規劃”等各項創新的設計,將會為走在流行尖端的玩家們增添了更優質的選擇!

 



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