搜尋
 
機殼系列
-高直立式機殼
-中直立式機殼
-橫躺式機殼
-BTX機殼
-其他
 
電源供應器系列
- Toughpower系列
- PurePower系列
- TR2 Power系列
- Litepower系列
- 其他
 
水冷式冷卻系統
- DIY 水冷系列
- 多合一水冷系列
- 升級系列
 
氣冷式冷卻系列
- CPU 散熱器系列
- TMG 散熱器系列
- TR2 散熱器系列
- 晶片組/記憶體/顯示卡
- H.D. 散熱器系列
- Combo 散熱器系列
- Notebook散熱器系列
 
風扇系列
- LED 風扇
- 可調轉速式 風扇
- Combo
- 標準系列
- UV系列
- Mobile系列
- Slot 風扇
 
儲存設備系列
- 2.5" 解決方案
- 3.5" 解決方案
- 5.25" 解決方案
- LAN / RAID
- 儲存設備配件
 
附件產品系列
- 鍵盤/滑鼠墊
- 擴充設備
- 散熱膏
- 機殼改裝
 

 
首頁 > 產品頁 > 氣冷式冷卻系列 > 晶片組/記憶體/顯示卡 > 記憶體冷卻系統>
 
 

Patent Information
Country Patent No.
Taiwan
M 298165


優越的熱管散熱模組，有效傳導熱源
鋁擠型散熱器: 提供更多的散熱表面
可調整角度設計，擴大適用性



 
導熱管
散熱模組
散熱器
可調整角度設計
導熱片
產品側視圖

產品裝機示意圖
 
產品尺寸標註
 
 




P/N
CL-R0026
適用性
DDR, DDR2 RAM
尺寸
153(L)x8.5(W)x90(H)mm
散熱片
Aluminum
散熱模組
Ø 6mm 銅導熱管 x 1 + 鋁鰭片
重量
90g

 





* 產品規格若有變動，恕不另行通知。
* 產品照片僅供參考，可能與實際出貨產品稍有不同。
* 本網站所提到的產品規格及資訊僅提供參考，一切以購買實物上的標示為主。
* 如有任何問題，可來電客服專線 0800266818，將有專人為您立即處理。

Over View
Features
Specification
Specification
Specification
Specification






Copyright (c) 2005 Thermaltake Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.
"Tt", Thermaltake, Thermaltake are trademarks of Thermaltake Technology Co., Ltd.
All other registered trademarks belong to their respective companies.