搜尋
機殼系列
-
高直立式機殼
-
中直立式機殼
-
橫躺式機殼
-
BTX機殼
-
其他
電源供應器系列
-
Toughpower系列
-
PurePower系列
-
TR2 Power系列
-
Litepower系列
-
其他
水冷式冷卻系統
-
DIY 水冷系列
-
多合一水冷系列
-
升級系列
氣冷式冷卻系列
-
CPU 散熱器系列
-
TMG 散熱器系列
-
TR2 散熱器系列
-
晶片組/記憶體/顯示卡
-
H.D. 散熱器系列
-
Combo 散熱器系列
-
Notebook散熱器系列
風扇系列
-
LED 風扇
-
可調轉速式 風扇
-
Combo
-
標準系列
-
UV系列
-
Mobile系列
-
Slot 風扇
儲存設備系列
-
2.5" 解決方案
-
3.5" 解決方案
-
5.25" 解決方案
-
LAN / RAID
-
儲存設備配件
附件產品系列
-
鍵盤/滑鼠墊
-
擴充設備
-
散熱膏
-
機殼改裝
首頁
>
產品頁
>
氣冷式冷卻系統 >
晶片組/記憶體/顯示卡
>
記憶體冷卻系統
>
Patent Information
Country
Patent No.
Taiwan
M 298165
M 313808
V1 系列的精工設計
1 通道 – VTM 架構的熱導管造型
獨特的全銅散熱模組
V1鰭片和銅熱導管達成最好的散熱效果
鋁擠散熱片
與RAM直接接觸提供了大面積的散熱介面
熱導管散熱模組之角度的可調式設計
可調整到適合的角度以避免可能會發生的干涉問題
應用示意圖
熱導管角度可調式設計
熱導管
V1 銅鰭片
鋁散熱片
上視圖
全銅散熱模組
產品尺寸
P/N
CL-R0028
適用 RAM
DDR, DDR2 RAM
產品尺寸
155.8(L)x20.3(W)x114.6(H)mm
散熱片
Aluminum
散熱模組
Ø 6mm Heatpipe + Copper fin
重量
155g
* 產品規格若有變動,恕不另行通知。
* 產品照片僅供參考,可能與實際出貨產品稍有不同。
* 本網站所提到的產品規格及資訊僅提供參考,一切以購買實物上的標示為主。
* 如有任何問題,可來電客服專線 0800266818,將有專人為您立即處理。
Copyright (c) 2005 Thermaltake Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.
"Tt", Thermaltake, Thermaltake are trademarks of Thermaltake Technology Co., Ltd.
All other registered trademarks belong to their respective companies.